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PCB电路板焊接过程中如何防止出现翘曲

发布日期:2019-07-02 08:11:58
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  翘曲是PCB电路板焊接过程中,最常遇到的问题,也是非常容易解决的问题。不过,如果没有经验或者是解决不到位的话,也会影响接下来的生产。所以,对翘曲最好能及时预防,降低人工成本。那么,在PCB电路板焊接过程中如何预防翘曲呢?下面,就和小编一起来了解一下吧。

焊接电路板

  一、库存方式要妥当

  很多人都不知道的是,库存方式不当也会导致PCB电路板焊接过程中出现翘曲。所以,想要避免这种情况,就要尽量保证库存方式的正确性。那么,为什么库存方式不当会导致翘曲呢?

  小编了解到,当覆铜板在存放过程中,湿度过大,导致其吸湿的时候,就会加大翘曲。单面覆铜板的吸湿面积是非常大的,如果库存环境湿度很大,就会加大其吸湿的面积,继而对焊接造成一定的阻碍。不过,双面覆铜板因为产品只能从一端进入,反而吸湿面积小一些,翘曲变化会慢一些。所以,在保存覆铜板过程中,一定要注意保证库房的湿度在合理范围之内,不能过湿。

  另外,如果覆铜板的摆放方式不恰当也会导致翘曲现象出现,比如竖放或者是在上面压有重物,都有可能出现翘曲。

  二、设计不当

  为什么PCB电路板焊接设计师非常重要,原因就是这个。如果设计师不能合理的设计电路板,就会形成加大的应力,从而出现翘曲。另外在贴片过程中,温度过高或者是热冲击过大都可能导致翘曲出现。

  所以,在聘请设计师时,一定要注意其专业能力。客户在选择PCB电路板焊接厂家也是如此,可以看看厂家有多少专业、经验丰富的设计师,从而判断出厂家是否值得合作。

  三、基板应力过大

  在PCB电路板焊接过程中,基板是需要多次受热的,如果基板应力过大,就很容易出现翘曲的现象。另外,基板蚀刻之后需要水洗、烘干、受热,整个图形都是热的,之后还要再加热或者是用UV光烤干,且还需要经过热风喷锡等操作,这样就会加大热冲击力度,从而导致翘曲。所以,想要减少翘曲,就要想办法降低基板应力。

  以上三点就是预防PCB电路板焊接过程中出现翘曲的有效方法,作为专业厂家,提醒客户在选择合作厂家之时,不能只看价格,要看厂家的实力、经验、专业能力,是否拥有专业且经验丰富的老设计师,设备是否先进等,只有综合这些因素,才能选择出最佳合作伙伴。


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