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BGA芯片焊接技术的难点是什么?

发布日期:2019-11-07 09:04:43
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  如今,国内线路板加工技术越来越先进,很多BGA芯片加工厂家也不断更新技术,希望能提高自家的生产效率,吸引更多的客户。不过,在BGA芯片焊接过程中,有一定的技术难度,这个难度只有专业操作人员才能解决。究竟什么是BGA芯片焊接技术的难点呢?一起来看看吧。

PCB板

  BGA芯片焊接技术的难点是什么

  实际操作过程中,厂家会遇到各种各样的问题,大大小小、不同厚度的PC,不同的BGA芯片,含铅不含铅等,都是造成BGA芯片焊接技术难点的原因。他们的温度曲线不同,焊接时采用的方法也略有不同。因此,在焊接BGA芯片的时候,不可能只用一种技术。如何利用不同条件来设置不同的温度曲线,这就成为BGA芯片焊接技术中最为关键,也是最难的一部分。

  设置BGA芯片加工设备的时候,一般都是在空调环境中进行的,也就是说不是常温。这是为什么呢?原来,冬天和夏天温度和常温是不一样的,如果不通过空调环境来调节,就会出现BGA芯片焊接温度曲线偏高或者是偏低的情况。因此,在每次焊接的时候,操作人员都要测试一下实际温度是否是预期设定的温度值。

  温度设置的原因也很简单,就是根据BGA芯片有没有铅,然后设置相应的温度。之后用温度计或者是热电偶测试操作时的实际温度,根据这个实际温度去调节设置好的温度,达到最理想的温度。

  焊接的时候,一定要用免清洗的无铅焊膏,不要用助焊剂。助焊剂虽然能加快工作效率,但带来的不利影响也是非常大的。如果不想操作失败,就要保证BGA芯片加工和PCB、BGA保持在同一个水平线上,这样就不会轻易发生震动,自然就不会出现桥接,造成短路。

  BGA芯片焊接技术的工艺都有哪些?

  1、干燥除潮

  在焊接BGA芯片之前,一定要对其进行干燥除潮,将BGA芯片放到八九十度的恒温烤箱中烘烤十到二十小时即可。不同的季节温度不一样,可以根据受潮程度来判断烘烤时间和温度。没有拆封的BGA可以直接焊接。

  2、对位

  将BGA准确的对准PCB焊盘,方法有两种,一种是光学对位,一种是手工对位。基本上,现在大部分厂家采用的都是手工对位,即通过手动操作将BGA周围和PCB焊盘上的丝印线对齐。如果没有对齐,则要进行调整,然后再进行焊接。

  BGA芯片焊接技术虽然存在操作难点,但只要严格按照操作流程,就能很好的掌握。这也是正规厂家与非正规厂家的区别所在。所以,在寻找合作单位的时候,一定要找正规的BGA芯片加工厂,放心不说,返修率也低

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