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BGA芯片焊接方法技巧总结

发布日期:2019-07-25 08:26:13
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  在电路板制作过程中,BGA芯片焊接是非常重要的,如果操作不当的话,很容易出现问题,需要返工。一旦返工,不仅费时,也浪费材料。所以,有经验的操作人员都会掌握好相关的技巧,争取更多的合格率。那么,BGA芯片焊接都有哪些技巧呢?下面,小编为大家分享一下方法总结,希望对大家有帮助。

BGA

  一、位置调整

  在进行BGA芯片焊接的时候,一定要进行位置调整,不要嫌麻烦,只有确保芯片位置对了,才能确保焊接的成功。如果芯片没有在上下出风口之间,就很容易出现问题,导致返工,浪费工时。具体的操作方法是:将PCB电路板用夹具扯紧,固定住之后,用手触碰主板,看看主板是否会晃动,不晃动就说明成功了。

  二、温度预热

  在进行BGA芯片焊接之前,还要对温度进行预热,这样可以保证主板加热过程中不会因为温度变形,且不需要后期进行温度补偿。关于温度预热操作,需要根据室温以及PCB厚薄情况来判断,比如在冬天的时候,室温一般都很低,温度就要稍微高一点,夏天这自然要稍微低一些。如果PCB板比较薄,则要适当提高一下预热温度,具体的温度值看BGA焊台,一般固定高度离预砖较近的夏天可以设置100度到110度左右,冬天可以设置成130度到150度左右,距离较远,就可以适当调整一下。

  三、合理调整BGA芯片焊接的曲线

  根据操作经验,焊接曲线分为五个阶段,每个阶段受三个参数控制,分别是温升速度、最高温度以及保持时间。温升速度一般设置是每秒3摄氏度,最高温度需要根据锡球、PCB尺寸来灵活调整,温度的保持最好设置是40秒,这些都是老师傅的经验,参考价值非常高。

  四、助焊剂要适量使用

  在BGA芯片焊接过程中,助焊剂的作用非常大,使用不当的话就可能会导致操作失败,所以一定要适量使用助焊剂。无论是直接补焊还是重新焊接,都要注意先涂抹助焊剂。涂抹方法也不难,用小刷子进行清理,然后尽量保持均匀涂抹,千万不要一下子刷很多,否则会影响BGA芯片焊接效果。在补焊的时候,用毛刷蘸着少量的助焊剂在四周涂抹即可,助焊剂最好使用BGA专用的,这样效果更好。

BGA焊接

  五、对位要精准

  据小编了解,在BGA芯片焊接过程中,对位精准度对其影响很大。一般操作人员都会通过红外辅助的方法进行操作,如果没有的话,也可以根据芯片四周的方框线来进行对位。

  以上就是关于BGA芯片焊接的方法总结,供大家参考一下,具体操作还要看厂家师傅的能力和经验。从这一点也可以看出,找一个专业正规、实力强的BGA芯片焊接厂家多么重要。

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