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PCB焊接方法都有哪些?这四大方法要知晓!

发布日期:2019-09-10 08:57:24
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  PCB焊接是电路板生产过程中非常重要的一个步骤,焊接的越好,质量越好,电子产品的性能就会越好,企业的形象和口碑就会越好,因而,对PCB焊接方法很多企业客户都是非常关心的。那么,PCB焊接方法都有哪些呢?下面,小编为大家总结一下。

  一、沾锡

  液态的焊锡经过溶解之后渗入到被焊接的金属表面,这种操作方式就叫做沾锡,也被称为是金属被沾锡。焊锡与铜的混合物分子形成的部分是铜,部分是焊锡合金,这种媒介作用就叫做沾锡。它能构成各个部分之间的分子键,生成一种非常受欢迎的金属合金化合物,从而形成焊接工艺的核心。沾锡决定了焊点的强度和质量,只要铜表面不出现污染,就不会暴露在空气中形成氧化膜,也容易达到合适的焊锡温度。

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  二、表面张力

  水的表面张力会使金属板面(其表面涂有油脂)上的冷水滴保持球状,使固体表面的液体慢慢向外扩散,附着力比内聚力小一些。要形成这种现象,首先要用温水和清洁剂清洗一下,减少表面张力,同时将水浸润在涂有油脂的金属板上,形成一层薄膜。焊锡的内聚力大于水的张力时,就会让焊锡呈现出球状结构,所以,在此操作过程中必须要使用助焊剂。而助焊剂的作用类似于清洁剂,这样才能发生理想的沾锡。

  三、产生金属共化物

  当金属铜和锡之间形成分子键的时候,就会形成晶粒。晶粒的大小和形状受焊接时温度的影响,温度少,热量少,形成的焊接点最好,反应时间过长的话,就会导致焊接实践过长,继而导致晶粒粗糙。

  四、沾锡角

  在进行沾锡角操作的时候,温度要比平时大35度左右,当焊锡放置在有助焊剂的表面时,就会形成一个弯月面,通过这个弯月面可以判断金属表面沾锡的可能。另外,如果弯月面的一边明显有切边,那么,只要拉伸到小于30度,就能形成良好的焊接。

 文章小结:关于PCB焊接方法,很多人都不知道,也并不觉得有什么大的影响。诚然,对客户来讲,不需要知道详细的操作流程,只要能生产出好的产品就行了。然对于有些人来说,了解PCB焊接方法不仅仅是为了更好的掌握PCBA加工,更是为了保证电子产品的品质,只有这样才不会轻易被忽悠

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