你好!欢迎来到 博远电子→专业的SMT贴片加工厂。
联系方式
电路板焊接您当前的位置: 首页>电路板焊接

pcb加工贴片焊接不良的原因和解决方法

发布日期:2019-05-23 08:05:16
浏览量:364
分享到:

  了解pcb加工贴片焊接不良的原因,找到解决方法是贴片厂家必须要积累的经验,唯有如此,才能在遇到同样情况时,顺利解决。那么,pcb加工贴片焊接不良的原因有哪些?如何解决呢?一起来看看吧。

PCB贴片焊接厂

  一、桥联

  桥联发生的主要原因是因为焊料过多或者是焊料印刷后,出现严重塌边的情况,亦或者是PCB板尺寸比较差,导致贴装偏移,最终引发桥联现象。桥联会导致电气短路,影响产品的实用性和质量。

  预防措施:

  1、设计的基板焊区要符合设计要求,贴装位置要在合理范围之内,不能位移。

  2、防止焊膏印刷时造成塌边,阻焊剂的涂敷精度要到位。

  3、在pcb加工贴片焊接之前,先制定合理的工艺参数,然后再进行作业。

  二、润湿不良

  这个问题指的是在pcb加工贴片焊接过程中,焊料和基板焊区,经过浸润之后,无法生成金属间的反应,造成漏焊、少焊的情况,其原因是焊区表面被污染了,或者是表面沾上阻焊剂,少数情况下可能会因为结合物表面生成金属化合物导致润湿不良。

举个例子,银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物,这些都会在pcb加工贴片焊接过程中,成为润湿不良的原因。因而,在操作的时候,一定要注意这些物质的处理。

  预防措施:

  1、在pcb加工贴片焊接的时候,要做好对基板和元件表面的防污措施。

  2、选择合适的焊料,设置温度和时间。

  三、曼哈顿现象

  曼哈顿现象也叫立片问题,只要是值片式元件在焊盘上一端翘起来的现象,引发这种现象的原因在于元件两端受热不均匀,加热方向也是不一样的,因而出现这种情况,与元器件本身以及湿润度都有关系。

  预防措施:

  1、采取合理的预热方式,避免受热不均匀。

  2、减少焊料熔融时对元器件产生的张力。

  3、基板焊区长度尺寸要合理,厚度要正确。

  四、裂纹

  由于急冷急热等缘故,导致pcb加工贴片焊接刚脱离焊区,就产生热膨胀差异,继而导致收缩不一样,产生微裂的情况。

  预防措施:

  2、在设计PCB的时候,要考虑热胀冷缩这一点,同时正确设计加热冷却条件。

  3、选择延展性比较好的焊料。

  关于pcb加工贴片焊接不良的原因和解决方法,本文就和大家分享这么多,如果想要了解更多,建议直接咨询pcb加工贴片焊接厂家,他们会根据你的问题,给予更专业更详细的知识解答。另外,由于pcb加工贴片焊接比较复杂,操作中难免出问题,我们要学会分析问题,积极寻找解决方法,这样才能真正减少焊接缺陷。

关注我们
扫二维码

扫二维码,关注我们
QQ:1184071558QQ:2265699321