BGA芯片承受温度是多少？

  焊接BGA芯片的时候，讲究很多因素，只有确保这些因素都符合标准，才能焊接出合格的BGA芯片。今天，小编要和大家探讨的是BGA芯片承受温度，看看这个因素是怎么回事，对BGA芯片的影响有多大。

  BGA芯片拆焊时的注意事项

  据小编了解，如果BGA芯片的四边角以及周围都打上胶的话，那么，必须要用热风枪先吹一吹，温度是330度，风力选择最小的。左手拿着风枪，右手拿着镊子，一边吹，一边小心的用镊子将胶都挑开。这时候，无论是哪种类型的胶，白胶也好，红胶也罢，都能在很短时间内去掉。

  做的时候，一定要注意吹得时间不能太长，因为温度实在是太高了，如果一直做的话，很容易出问题。但如果间歇性的做，做一会儿停一会儿，这样就没有大的影响了。另外，镊子挑胶的时候，也要倍加小心，胶没有软化的时候，千万不要去使劲挑，这样很容易划伤线路板。条件许可的话，建议先软化胶，之后再用热风枪吹。

  BGA芯片拆焊时的温度

  众所周知，铅熔点是183度，无铅熔点是217度，这是BGA芯片的锡球熔点，实际操作过程中，BGA芯片能够承受的温度需要根据线路板的情况来定。那么，如何确定这个BGA芯片承受温度呢？很简单，可以通过实验来确定。比如先确定BGA芯片是有铅还是没有铅的，之后设置温度，慢慢往上加，直到BGA芯片能完好拆下来为止。这时候的温度就是BGA芯片承受温度。

  举个例子，如果是做无铅的，可以从250度开始设置，然后慢慢增加，直到305度才把BGA芯片拆下来，那么，它最终的承受温度就是305度。切忌不可一上来就高温，这样不仅容易伤到线路板，同时还可能导致BGA芯片损坏，致使操作失败。增加温度时也要一点点来，虽然费时间和精力，但效果却是好的。

  从以上内容可以看出，了解BGA芯片承受温度是一个非常细致的工作，非经验丰富的师傅难以担任。对此，小编提醒客户在选择BGA芯片加工厂家的时候，一定要选择专业正规的厂家。这样的厂家不仅拥有专业的设备和先进的技术，同时人员素质以及能力也比小厂家高很多。再加上这些专业正规厂家提供的BGA芯片加工服务更加完善，客户在选择之后不会有任何后顾之忧，因此，选择这样的厂家要比小规模厂家好很多。

  以上就是关于BGA芯片承受温度的讲解，如果你有不明白的地方，欢迎来电咨询。如果你想找人合作加工BGA芯片，那么，也欢迎来电，我们将竭诚为您服务。