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BGA焊接该如何进行?有哪些注意事项?

发布日期:2020-09-03 08:38:21
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    BGA焊接主要的特点是能够达到牢固的效果,不容易会出现脱落的作用,但是在操作过程中往往有一定的难度,比如说不容易贴装,有时候也并不容易察觉到问题,所以在整个操作的过程中,也必须要掌握技巧,首先来看一下到底应该如何来焊接。


    BGA焊接的时候,首先就是要涂上软膏,然后把热风枪大概调整到两档左右,这就可以拥有均匀分布的效果,不容易会出现问题,接下来还需要把热风枪调整到三档,首先进行加热,在经过加热之后,可以达到吹融助焊剂的效果,接下来再用镊子轻轻的按压,此时可以感觉到两边都会有接触的情况,再对准之后,只需要涂抹一些助焊剂即可,会有一定的粘性,所以不容易会出现移动。但是如果在选择焊接的过程中发现位置出现明显的偏移现象,需要重新的进行定位。
PCB板

    在定位完成之后,接下来就可以进入到焊接的阶段,焊接时首先就需要对准中央的位置,缓慢的进入到加热的阶段,如果发现4周有明显助焊剂溢出等现象,这就说明已经完全的融合在一起,只需要晃动热风枪,就可以有效达到均匀加热的效果,否则的话很容易就会造成短路等情况,一般在焊接完成之后,第一时间就应该用水来清洗干净,这是极其关键的,否则的话就会出现许多的问题。


    BGA焊接时,有时候还需要掌握一些细节的问题,第一时间就应该保护好元件,如果真的打算拆卸,首先就应该观察有没有影响到周围的元件,在拆卸的时候,需要第一时间把IC放在进水的棉团中,如此就能够达到好的效果,另外在选择焊接过程中应该严格的控制温度,否则很容易就会吹坏,温度一般的情况下都是在50度到60度左右,需要尽快的调整热风枪的温度,温度可以调到3档到4档左右,风力的话可以调整到2~3档,而在选择焊接时,不应该只固定一个位置,需要上下左右不断的移动,直到完全融化能够达到更好的效果,另外再选择加热之后,如果打算用风吹一定不要吹中间,否则可能就会出现起泡等众多现象,后期也会有明显的脱落情况,这些都是在焊接过程中所不可以忽视的,因为后期就可能会造成更多的问题。

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