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如何提高BGA芯片手工补焊方法的成功率

发布日期:2019-11-16 08:15:19
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  在BGA芯片加工过程中,难免遇到意外情况,导致出现虚焊或者是其他需要补焊的情况,因此要了解BGA芯片手工补焊方法,这样才能提高之后的操作成功率。那么,BGA芯片手工补焊方法都有哪些,该如何进行呢?一起来看看吧。

  如今的BGA芯片越来越多,很多人都担心手工焊接会伤害到BGA芯片,实际上,大家不必担心,因为操作人员都是经验丰富之人,他们无论是操作手法还是经验都非常丰富,因此成功率非常高。至于BGA芯片手工补焊方法,可以参考以下步骤:

  一、拆卸BGA芯片主控之后,必须要补焊,这是必须的,因为拆除的过程中,必然会会有脱锡的现象,如果不手工补焊的话,就会对之后的加工生产产生不利影响。除了主板与主控上面要补焊之外,其他地方也要适当补焊。补焊的时候,可以直接拿着锡浆抹到电洛铁拖上,这样能保证接触优良,确保补焊成功。

  二、补焊时,要注意温度,不能超过300度,一般在280度左右就是合适的。风枪不能离BGA芯片太近,要时刻摆动风枪口,吹动焊锡,这样锡点不容易跑,补焊也容易成功。温控的把握,可以靠老师傅的经验,也可以靠专业设备,但从目前的作业效果来看,还是专业设备最靠谱,工作效率最高。

BGA芯片

  三、初次补焊的时候,锡点不一定会保证均匀,此时可以通过手动刮平的方式来解决,对于一些不平的地方,也要补完之后再吹一吹,这样效果会更好一些。放好BGA芯片之后,用风枪吹匀上面的焊点,可以提高下一步的成功率。

  四、补焊的时候,要多打一些助焊剂,这样能降低熔点,同时还可以借助BGA芯片与助焊剂、锡点之间的连接,用风枪吹一下,之后用镊子左右上下点一点BGA芯片的外缘,这样能确保接触优良。注意,助焊剂的选择不是随意的,需要根据BGA芯片的特点进行选择,否则也可能会影响补焊的效果。

  以上就是BGA芯片手工补焊方法的简单介绍,对于补焊,小编要提醒一点的是,手工补焊必须要找专业加工厂家来做,普通的私人作坊或者是小厂家,因为经验不足或者是条件不行等缘故,很容易出现补焊失败的情况。所以,企业需要补焊,一定要找专业、正规且经验丰富的BGA芯片加工厂家。另外,还要强调的是,补焊需要好的专用工具,焊接温度的高低对BGA芯片的影响非常大。温度高了,BGA芯片容易坏掉,温度低了,补焊效果不好。所以,一定要注意补焊时的技巧和方法,这样才能确保最终的效果。

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