PCB板焊接加工中有铅喷锡和无铅喷锡有什么区别？

  PCB板焊接加工要求十分严格，因为它关系到产品的质量和定位，简单的说，PCB板设计的好，电子产品最终的质量和效果就会更好，卖出的价位也会更高一些，给商家带来的利润也会更多一点。因此，在PCB板焊接加工中，要特别注意一些事项，尤其是喷锡方面。

喷锡，我们都知道，这是PCB板焊接加工中必不可少的工艺，它分为有铅喷锡和无铅喷锡两种工艺。这两种工艺存在不同的效果，需要注意。那么，PCB板焊接加工中有铅喷锡和无铅喷锡有什么区别呢？

  一、从锡表面分析，有铅喷锡呈现出来的效果更亮一点，更好看一点，无铅喷锡则比较暗淡一些，而且浸润性也比有铅喷锡要差一点。

  二、有铅喷锡中的铅对人体是有危害的，作业的时候，要注意隔离保护，而无铅喷锡则没有这方面的顾虑，可以直接操作。有铅喷锡的共晶温度要比无铅低很多，具体低多少度，要看无铅合金的成分，这个需要根据实际生产来定。举个例子，SNAGCU的共晶温度是217度，焊接温度是在此基础上加上30-50度，然后再根据实际调节。有铅喷锡的共晶温度是183度，机械强度和光亮度都要比无铅好很多。

  三、有铅喷锡中的铅含量在37，无铅喷锡的铅含量是0.5，所以，后者安全系数更高一些。

  四、铅会提高焊接过程中的活性，有铅锡线比无铅锡线更好用一些。不过，铅有毒，长期接触对人不好，而且无铅喷锡的熔点更高一些，作业更辛苦一些。

  五、PCB板焊接加工中，有铅喷锡的铅为有害物质，熔点在183度左右，喷锡的炉温也要控制在245-260度之间，回流温度是245-255度。无铅喷锡中的铅是环保物质，不含有害物质，熔点是218度，炉温是280度-300度，回流温度是260度-270度。

  以上就是“PCB板焊接加工中有铅喷锡和无铅喷锡有什么区别”分析，从上述介绍可以看出，PCB板焊接加工并不简单，不仅要注意相应的温度、设计加工技巧，还要注意自身的安全。尤其是有铅喷锡操作环节，更要做好人员保护，这样才能避免工作人员因为长期接触铅而受到伤害。

  不仅如此，业内人士还表示，有铅喷锡和无铅喷锡是PCB板焊接加工中最常见也是最常用的两种加工手段，它们带来的好处是非常多的，在短期内是不可能有大的改变。不过，它们对操作人员的伤害也没有我们想象的那么大，因为PCB板焊接加工厂家都会做好相应的保护措施，保证操作人员的安全。所以，可以放心去施工操作。