BGA贴片是什么意思？需要注意什么？

　　当今时代，电子产业发展迅猛，无论是计算机还是移动电话都成为我们日常生活中常用且不可缺少的物件。随着人们对电子产品要求的提高，其功能性要求也越来越强，体积却越来越小。在这种情况下，如果还是采用以往的加工方法，是很难满足用户需求的。也因此，电子产品制造中出现了SMT，而BGA贴片也随之产生。那么，BGA贴片到底是什么意思？它的操作需要注意什么呢？

　　什么是BGA贴片？

　　BGA贴片出现于90年代，真正发展起来还是近几年的事。因为技术成熟，所以，BGA贴片技术仅次于高性能、高密度器件封装，且此技术仍然在不断完善中，因而其发展是非常快的。再加上BGA贴片技术适用于PC芯片组、ASIC、门阵、存储器、PLD、PDA等器件的封装，因而备受电子企业的欢迎。

　　BGA贴片的特点是什么？

　　据专业人士介绍，BGA贴片所形成的PBGA优点非常多，它比PCB板的热匹配度更高更好，而且在回流焊过程中，能利用焊球自我对准功能，进行更精准的对准要求。所以，相对于之前的工艺，越来越多的企业愿意接受BGA贴片技术。

　　除此之外，BGA贴片的成本更低、电性能更优良。不过，BGA贴片也是存在一定缺点的，它对湿度敏感度非常高，不能用于对气密性、可靠性要求较高的器件封装上。

　　BGA贴片的保存和使用？

　　BGA贴片组件是一种对温度非常敏感的组件，必须保存在恒温干燥的环境当中，操作人员在操作过程中，要严格按照流程来进行，否则也会导致元件受到影响。一般来说，BGA贴片元器件的理想保存环境是200度-250度之间，湿度不能高于10%，有氮气保存就更好了。

　　大部分情况下，厂家都会对BGA贴片元器件做防潮处理，同时在操作过程中还会注意，不会让元器件长久暴露，这样可以繁殖元器件受影响，导致焊接质量下降。

　　使用BGA贴片技术要注意什么？

　　首先，在BGA贴片操作过程中，任何操作、任何工具都有可能对焊接结果造成影响，因而在操作之前，要慎重。以焊膏印刷为例，焊膏的优劣影响生产的每一个环节，所以，在购买焊膏的时候，要考虑其印刷性和成分。

　　其次，BGA贴片是否成功，取决于贴片机的精准度、镜像识别系统的识别能力，以目前市场中的贴片精度和识别度来分析，贴片精度方面不会有问题，所以，只要通过镜像识别，就能完成BGA贴片，且成功率极高。

　　以上就是关于BGA贴片的介绍，如有疑问，建议直接咨询SMT贴片厂家，客服人员会根据你的问题，为你提供更专业更详细的介绍，让你了解更加透彻。