大咖告诉你那些smt行业知识

大家知道目前电子行业最流行的贴装技术工艺恐怕就是smt了，在电子行业中有着非常广泛的应用，目前在我国很多地方都有着大大小小的厂子，再加上工艺更复杂可组装密度高，因此对于它的检验要求也就越高。市场上从事这个行业的人员数量众多，目前产业链条也非常广泛。今天笔者和大家分享一下smt行业知识的一些内容，希望对于大家今后的工作和学习有帮助。根据加工行业的经验来看对产品有如下几点要求，这也是smt行业知识的要点，各位朋友看好啦。

一、印刷工艺品质要求

印刷锡浆的量要适中，不能少不能多，并且需要粘贴良好；位置也要合适，不偏不斜，不能有偏移，居正正好，不可影响粘贴与焊锡效果；锡浆点成形具有一个形状，端正大气饱满光滑，无连锡无凹凸不平状态。

二、元器件焊锡工艺要求

板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。工艺水准也是我国制作业发展起来的一个标志。基本工艺包括有点胶固化回流焊接清洗检测等，加工过程复杂繁琐，为保证产品质量合格，就需要按要求进行检验

三、元器件贴装工艺的品质要求

元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴，有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装，多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

四、元器件外观工艺要求

板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象；标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；孔径大小要求符合设计要求合理美观。现代社会已经是一个任何事物都需要设计的时代了，哪怕是一个小小的电子元件。

今天的smt行业知识就暂时分享到这里了，毕竟这里面的学问很多，无论理论知识还是实践操作都需要一定的经验才能够完全掌握，若想获取更多资讯欢迎关注笔者后续文章。