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浅谈SMT贴片加工组装工艺 这些必须要重视

发布日期:2019-09-27 08:36:09
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  SMT贴片加工组装的工艺与电路板加工的每一个环节都有着密切关系,其中包括资金投入、PCB设计以及元件可焊性、组装操作和焊剂选择、温度控制、焊料晶体结构等,这些都必须要重视,只有这些都到位,才能生产出优质电路板,满足企业和消费者的需求。

SMT贴片组装

  波峰焊接常用的焊料一般是共晶锡铅合金,这种材料的含锡量为百分之六十三,铅含量为百分之三十七,在加工过程中要时刻掌握焊锡锅中的焊料温度,并保证在183度,保持温度均衡。这是目前SMT贴片加工组装工艺中的新温度值,过去一般是200度以上,生产难度较大。而如今随着技术和设备的更新,温度也有了很大的变化。

  尤其是随着焊剂技术的更新,整个焊锡锅炉中温度的变化非常明显,均匀可控性也得到了大大提升。为了提高对温度的控制,很多SMT贴片加工组装厂家还增加了预热器,这种设备能够帮助厂家在加工过程中更好的把控温度,保持均匀一致性。如果遇到组件没有均匀热质量,就必须要保证所有的焊接点都达到足够稳定,这样才能形成合格的焊点。

  而要满足这个问题,最重要的问题就是如何提供足够的热量,提高所有引线和焊盘的温度,从而确保焊料的流动性。焊点温度过低会导致元件和基板热冲击不够,只有合适的强度之下,才能保证焊剂足够涂覆整个电路板,并产生共同作用,使其拥有足够的焊剂用于焊接,这样一来就能大大减少毛刺和焊球的产生。

  除了以上问题之外,焊锡锅中焊料成分和时间也有很大的关系,据SMT贴片加工组装厂家介绍,随着时间的变化,焊锡锅中会产生浮渣,这种浮渣的多少与焊料成分有关,也受时间的影响。尤其是焊接组件上存在残留物质和其他金属杂质的时候,这种浮渣会越来越多,对锡的消耗也会非常大。

  想要解决这个问题,就必须要对锅进行分析。因为焊锡锅中有浮渣而倒掉焊剂,这样的做法没有必要,也浪费焊剂。最常规的做法就是往锅里面加焊料,使其焊料始终保持满满的,这样就能减少浮渣的影响。

  如今,很多领域都需要电路板,无论是医疗、食品还是电子企业,对电路板的需求都非常大,因而对SMT贴片加工组装工艺的需求也比较多。作为专业加工厂家,不仅要提高自身的组装工艺,还要严把质量关,对原材料的采购、存储以及生产等都做好把控,这样才能保证产品最终性能和效果,才能发展的更好,走的更远。


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