惠州贴片加工厂：卤素对SMT组装有什么影响？

  在smt组装过程中，有很多因素会影响其最终结果，作为厂家，不仅仅要知道其原因，更要知道其影响结果。今天，本文就要为大家介绍一下在smt组装过程中，卤素对其影响，想要了解的朋友可以跟随惠州贴片加工厂的讲解一起来了解一下。

  众所周知，没有卤素的焊膏和助焊剂对PCBA电路板组装会产生非常大的影响。尤其是，在操作过程中加卤素的目的试了提供比较强的氧化作用，增强其润湿性，提高焊接效果。因而，在smt作业过程中，必须要有卤素存在。而目前行业正处于无铅过度期，必须要使用润湿度不强的合金以及含铅韩料的原用合金。

  在焊膏中，去掉卤素对其润湿度和焊接效果都会产生影响。这一点在应用上表现最为明显。也正是因为如此，当两个新的缺陷存在的时候就会非常普通。而所谓的葡萄球现象，就是因为焊膏不完全结合导致的粗糙或者是凹凸不平现象。

  惠州贴片加工厂还表示，在焊膏印刷之后，当表面氧化物活化之后，活化剂是无法将其完全去除的，这就意味着会有大量葡萄球现象产生。而它与助焊剂量有很大的关系，越小的沉积量就会暴露越大的面积，导致其被氧化。所以，一般情况下，小的焊膏沉积，都需要较大的助焊剂量，这样才不容易产生葡萄球缺陷。

  另外，还有一个缺陷就是枕头缺陷，这个缺陷是在回流过程中产生的，是因为BGA期间或者是PCB板变形造成的，因为板面变形会导致焊膏分离，在回流阶段，焊膏与焊球都开始融化，但彼此是不接触的，其表面会形成一层氧化，使其无法结合在一起，因此看起来就像是枕头一样。

  正是因为这两个缺陷，无论是焊膏制造商还是惠州贴片加工厂，都必须要慎重对待。尤其是如何保证无卤焊膏的性能，改善其最终效果，成为很多SMT加工厂的挑战。不过，因为现在的催化剂都已经被改良了，所以会对模板的寿命以及存储时间产生一定的影响，因此，在没有卤素材料的时候，必须要慎重检查回流性能和印刷效果，这一点需要专业人士或者是厂家才能完成。

  以上就是卤素对SMT组装过程中产生的影响，惠州贴片加工厂强调，卤素是SMT组装过程中不可缺少的一个环节，必须要慎重对待。尤其是在无卤的时候，一定要谨慎操作，避免因为无卤造成更多的缺陷，导致产品质量不合格。