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分享一下SMT电子厂的贴片工艺流程

发布日期:2019-04-19 14:25:52
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  如今,电子产品具有小型化,薄型化和多功能化的特点。对电路板提出了更严格的要求,需要SMT贴片处理技术来完成细微型高精度的集成电路板。我们公司是一家集高精度电路板和SMT贴片加工于一体的制造商厂家。目前拥有先进的SMT贴片加工机器,以及标准化多功能的生产线,可以进行高难度SMT贴片加工,特殊SMT贴片加工,SMT快速打样等工作。以下是SMT子厂贴片加工过程的详细了解:

 SMT电子厂

  1.调贴片机程序:主要是根据商家客户的BOM贴片的位置图,编写贴片元件位置的坐标。

 

  2.印刷焊膏:将带有钢网的焊膏泄漏印刷到PCB板的焊盘上,焊盘需要焊接电子元件的SMD,以便为元件的焊接做准备。使用的设备是印刷机,位于SMT贴片生产线的前端。

 

  3.贴片:SMD的电子元件准确安装在PCB的固定位置。使用的设备是SMT贴片机,它位于SMT生产线的丝网印刷机后面。我们公司这台机器有自己的空气压缩机,没有外部空气压缩机,它可以堆叠多达10种材料0201而不会坍塌。安装精度非常高,它是目前所有SMD系统中最精确的安装设备之一。

 

   4.回流焊:焊膏在高温下熔化,冷却后与PCB板牢固焊接。使用的设备是回流焊炉,位于SMT生产线的SMT贴片机后面。 一般具有三个冷却区和水塔冷却,SMT子厂与其他公司的U形回流加热管不同,它可以使加热更加平衡。

 

   5.清洁:其功能是去除有害或者没用的的焊接残留垃圾物,例如来自组装的PCB板的焊剂。使用的设备是清洁机,位置不能固定,可以在线或不在线。 

 

  6.测试/检查:回流焊后PCBA板的焊接质量检查。一般包括以下几个地方:比如贴片表面或多孔插件,单面或双面,元件数量,焊点,电气和外部特点,重点是元件和焊点数量的测试和检查,确保每个产品的质量标准。

 

   7.包装:合格产品单独包装。SMT子厂一般常用的包装材料有防静电气泡袋,静电棉,吸塑托盘等。主要有两种包装方法,一种是采用防静电气泡袋或静压棉卷,分离包装,是目前最常用的包装方法;另一种是根据PCBA吸盘的尺寸定制的,将其放入吸盘并打开包装。它主要是PCBA板,对针敏感,具有易损的贴片元素。

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