分享一下SMT电子厂的贴片工艺流程

  如今，电子产品具有小型化，薄型化和多功能化的特点。对电路板提出了更严格的要求，需要SMT贴片处理技术来完成细微型高精度的集成电路板。我们公司是一家集高精度电路板和SMT贴片加工于一体的制造商厂家。目前拥有先进的SMT贴片加工机器，以及标准化多功能的生产线，可以进行高难度SMT贴片加工，特殊SMT贴片加工，SMT快速打样等工作。以下是SMT电子厂贴片加工过程的详细了解：

  1.调贴片机程序：主要是根据商家客户的BOM贴片的位置图，编写贴片元件位置的坐标。

  2.印刷焊膏：将带有钢网的焊膏泄漏印刷到PCB板的焊盘上，焊盘需要焊接电子元件的SMD，以便为元件的焊接做准备。使用的设备是印刷机，位于SMT贴片生产线的前端。

  3.贴片：SMD的电子元件准确安装在PCB的固定位置。使用的设备是SMT贴片机，它位于SMT生产线的丝网印刷机后面。我们公司这台机器有自己的空气压缩机，没有外部空气压缩机，它可以堆叠多达10种材料0201而不会坍塌。安装精度非常高，它是目前所有SMD系统中最精确的安装设备之一。

   4.回流焊：焊膏在高温下熔化，冷却后与PCB板牢固焊接。使用的设备是回流焊炉，位于SMT生产线的SMT贴片机后面。 一般具有三个冷却区和水塔冷却，SMT电子厂与其他公司的U形回流加热管不同，它可以使加热更加平衡。

   5.清洁：其功能是去除有害或者没用的的焊接残留垃圾物，例如来自组装的PCB板的焊剂。使用的设备是清洁机，位置不能固定，可以在线或不在线。 

  6.测试/检查：回流焊后PCBA板的焊接质量检查。一般包括以下几个地方：比如贴片表面或多孔插件，单面或双面，元件数量，焊点，电气和外部特点，重点是元件和焊点数量的测试和检查，确保每个产品的质量标准。

   7.包装：合格产品单独包装。SMT电子厂一般常用的包装材料有防静电气泡袋，静电棉，吸塑托盘等。主要有两种包装方法，一种是采用防静电气泡袋或静压棉卷，分离包装，是目前最常用的包装方法;另一种是根据PCBA吸盘的尺寸定制的，将其放入吸盘并打开包装。它主要是PCBA板，对针敏感，具有易损的贴片元素。