pcb打样贴片中表面镀层的选择

  在pcb打样贴片中，表面镀层的选择非常重要，尤其是PCB表面覆盖技术的选择会直接影响PCB的生产、组装和最终使用效果。所以，对其表面镀层的选择一定要重视。那么，到底该如何选择呢？　在pcb打样贴片中，想要选择合适的PCB可焊性表面镀层，需要根据焊接合金成分、产品用途等各个方面进行考虑，这样才能选到合适的产品。具体情况如下：

  一、焊料合金成分

  据pcb打样贴片厂家介绍，PCB焊盘涂镀层与焊料合金之间的相容性是选择其可焊性表面涂层的主要判断因素，这点不仅会影响焊盘的可焊性，还会影响连接的可靠性，所以，一定要重视。举个例子，Sn-pb合金，最好选择Sn-pb热封整平，不含铅的合金应该选择非铅金属或者是没有铅的焊料合金热封整平，这样才能保证生产效果，否则极容易出现问题。

  二、可靠性

  电子产品对可靠性要求非常高，而要保证这个可靠性，必须要选择与焊料合金相同的热封整平。这是pcb打样贴片中相容性最好的选择方式，也是经验丰富的师傅都会做的事情。

  另外，考虑到高质量元件的稳定性，还要注意可焊性问题。这个可以在设计生产之前，与客户、设计师进行沟通，并确保所有沟通都没有问题。另外，电子企业如果对打样贴片有什么特殊要求，也要及时告诉厂家，不要等对方问再说，这样很容易造成误解，影响效果。

  三、制造工艺

  pcb打样贴片厂家表示，考虑PCB焊盘涂镀层与制造工艺的相容性也是非常重要的。因为热风整平的可焊性非常好，但用于双面再流焊之后，会经过多次焊接。如果焊盘表面不够平整，就很容易出现问题，窄间距的元件就无法进行操作。OSP以及浸锡表示和单面组装、一次性焊接工艺。这一点要特别注意。

  以上三点就是pcb打样贴片中表面镀层选择的依据和方式。对于企业来说，如何确保生产的高效率、产品的可靠性，不仅仅靠技术、靠设备，更要靠经验。只有经验丰富的老师傅才能找到最佳点，才能让生产得到更好的保证。

  所以，小编也提醒电子企业在选择pcb打样贴片厂家的时候，多了解一下厂家实力，比如有多少经验丰富的老设计师，设计师能力如何等，与客户合作的评价如何等。通过这些问题，可以侧面反映一个厂家的实力和能力，确保合作没有问题。