PCB制板焊接的四大技巧

  电路板在很多行业中都有应用，且占据非常重要的地位，电路板好不好，对产品的使用和功能有很大的影响，因而无论是电路板生产厂家还是电子企业，都十分重视。而说到电路板就不得不提一下PCB制板焊接技巧，只有掌握了相关的技巧才能保证电路板的品质。那么，PCB制板焊接技巧都有哪些呢？一起来看看吧。

  一、选择性焊接

  不同的焊接有不同的焊接流程，以选择性焊接为例，它的工艺流程包括四步，分别是助焊剂喷涂、电路板预热以及浸焊、拖焊。助焊剂涂布工序在选择性焊接中有着非比寻常的作用，所以，在选择助焊剂涂布的时候，一定要谨慎。另外，无论是焊接加热时还是结束之后，助焊剂都要保持相应的活性，防止电路板氧化。

  二、微波峰选焊

  回流焊工序完成之后，下一步就是微波峰选焊，这一步最重要的部分是焊机准确喷涂，要保证焊剂不能喷涂到焊点之外的区域，以免弄脏焊点，一旦焊点弄脏，就会给下一步操作带来麻烦，甚至导致失败。微点喷涂最小的直径应该大于2mm，所以，喷涂沉积在电路板上的位置精度差距不能超过0.5mm，这样既能保证不会弄脏焊点，同时还能保证焊剂始终在被焊部分上。

  三、了解选择焊接的特点

  如何了解选择性焊接的工艺特点？方法并不难，通过与波峰焊的对比就能轻松找到选择性焊接的工艺特点。这两者之间有一个非常明显的区别，即波峰焊电路板下面是完全浸入液体焊料当中的，而选择性焊接只有部分是与焊锡波接触，且是特定的部位。另外，因为电路板本身为不良热传导 介质，因此，在焊接的时候，不会加热融化元器件以及电路板区域的焊点。

  四、焊接前必做的工作是涂助焊剂

  有些经验不足的PCB制板焊接操作人员，在焊接前往往忘记涂助焊剂，等到后期再喷涂的时候发现效果很差。这主要是因为助焊剂在整个焊接过程中都会起到作用，没有助焊剂就无法很好的完成焊接工作。所以，在焊接之前，一定要先涂抹助焊剂，且必须保证适量，否则也会影响焊接效果。

  以上就是PCB制板焊接的四个技巧讲解，看完之后，不知道大家有没有受到启发呢？在文章的最后，还要强调一点，PCB制板焊接是一个精细活，除了机器焊接之外，还有手工焊接，无论是哪一道工序，什么人在操作，都要注意技巧，只有这样才能完成的又快又好。