福永smt贴片加工：影响SMT贴片胶黏结的因素有哪些

　　在SMT贴片加工过程中，胶黏结的好坏对产品的耐用性、实用性、持久性影响非常大，所以，必须要保证其粘性。那么，影响SMT贴片胶黏结情况的因素有哪些呢？下面，福永smt贴片加工厂家来简单说明一下，大家可以参考参考。

　　一、用胶量

　　据福永smt贴片加工厂家介绍，想要胶黏结，就要确保胶量，而胶量多少受很多因素的影响，有些厂家会根据自己的经验编制一些内部使用的应用指南。这些指南虽然只是企业内部编制，但因为是经验总结，所以实用性很强，尤其是在合适的时候选择适量的胶量，对SMT贴片加工影响非常大。

　　不过，SMT贴片胶的流性是不同的，如果完全照搬很难成功，所以，必须要经常对其进行调整，这样才能保证生产效果。胶黏结的强度和抗波峰焊能力也是受黏结剂强度和面积影响的，一般来讲，胶点高度大于SMD与PCB之间的间隙，胶在展开之后，才能与SMD元器件有至少百分之八十的接触面积。合格的点胶工艺，对胶点的形状、尺寸都有非常严格的要求和限制，无论是大了还是小了，都会影响焊接的效果。

　　举个例子，如果胶点的尺寸小于焊盘间距，就会导致接触面积变小，如果大于就会导致返工难度大。最好的方法是采用双点胶的方式，这样既能保证接触面积，还能避免返工难度大的情况出现。

　　二、SMD元器件

　　在设计SMD的时候，很少要考虑到黏结问题，这主要是因为大部分元器件本身黏结都是不成问题的，但是也必须要注意的是，有些容易出错的地方和元器件，也需要进行胶黏结。SMD一般都是用环氧树脂做外壳，也有用玻璃陶瓷或者是铝材的，后者的黏结力比较低，需要特别注意。

　　三、PCB

　　PCB上有铜线和焊盘，是否带焊接保护膜区别不大。但是，带焊接保护膜的PCB，黏结是在保护膜上进行的，因而当测试强度的时候，会看到保护膜首先被破坏。也有一些保护膜强度不够的情况，这种情况可能是因为在黏结之前，出现污染或者是固化不好的情况导致保护膜强度不够。那么，有没有避免的方法呢？当然有，可以通过检测避免，前提是厂家要有充足的检测人员和检测设备、工序。

　　以上就是影响SMT贴片胶黏结的三大因素，福永smt贴片加工厂家还强调，好的SMT贴片必须要保证足够的胶黏结，否则在日后的生产加工和使用过程中，就会出现各种问题，影响产品质量，也降低企业信誉和口碑。