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福永smt贴片加工:影响SMT贴片胶黏结的因素有哪些

发布日期:2019-06-15 09:06:09
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  在SMT贴片加工过程中,胶黏结的好坏对产品的耐用性、实用性、持久性影响非常大,所以,必须要保证其粘性。那么,影响SMT贴片胶黏结情况的因素有哪些呢?下面,福永smt贴片加工厂家来简单说明一下,大家可以参考参考。

福永SMT加工厂

  一、用胶量

  据福永smt贴片加工厂家介绍,想要胶黏结,就要确保胶量,而胶量多少受很多因素的影响,有些厂家会根据自己的经验编制一些内部使用的应用指南。这些指南虽然只是企业内部编制,但因为是经验总结,所以实用性很强,尤其是在合适的时候选择适量的胶量,对SMT贴片加工影响非常大。

  不过,SMT贴片胶的流性是不同的,如果完全照搬很难成功,所以,必须要经常对其进行调整,这样才能保证生产效果。胶黏结的强度和抗波峰焊能力也是受黏结剂强度和面积影响的,一般来讲,胶点高度大于SMD与PCB之间的间隙,胶在展开之后,才能与SMD元器件有至少百分之八十的接触面积。合格的点胶工艺,对胶点的形状、尺寸都有非常严格的要求和限制,无论是大了还是小了,都会影响焊接的效果。

  举个例子,如果胶点的尺寸小于焊盘间距,就会导致接触面积变小,如果大于就会导致返工难度大。最好的方法是采用双点胶的方式,这样既能保证接触面积,还能避免返工难度大的情况出现。

  二、SMD元器件

  在设计SMD的时候,很少要考虑到黏结问题,这主要是因为大部分元器件本身黏结都是不成问题的,但是也必须要注意的是,有些容易出错的地方和元器件,也需要进行胶黏结。SMD一般都是用环氧树脂做外壳,也有用玻璃陶瓷或者是铝材的,后者的黏结力比较低,需要特别注意。

  三、PCB

  PCB上有铜线和焊盘,是否带焊接保护膜区别不大。但是,带焊接保护膜的PCB,黏结是在保护膜上进行的,因而当测试强度的时候,会看到保护膜首先被破坏。也有一些保护膜强度不够的情况,这种情况可能是因为在黏结之前,出现污染或者是固化不好的情况导致保护膜强度不够。那么,有没有避免的方法呢?当然有,可以通过检测避免,前提是厂家要有充足的检测人员和检测设备、工序。

  以上就是影响SMT贴片胶黏结的三大因素,福永smt贴片加工厂家还强调,好的SMT贴片必须要保证足够的胶黏结,否则在日后的生产加工和使用过程中,就会出现各种问题,影响产品质量,也降低企业信誉和口碑。

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