SMT贴片电路板焊接不良的原因及预防措施

  随着SMT贴片电路板技术的广泛应用，对SMT技术的要求越来越高。SMT焊接与整个装配过程的各个环节有着密切的关系。一旦出现焊接问题，就会影响产品质量，造成损失。接下来，我将介绍SMT贴片焊接不良的原因和预防措施。

  一．桥接是指两个或两个以上相邻焊盘连接错误，以及焊盘之间接触而形成的导电通路。造成桥接的主要原因是焊料过量或印刷后焊料严重塌陷，或基板焊接面积过大、SMD贴装偏移等。在SOP和QFP电路趋于精细的阶段，桥接会引起电气短路，影响产品的使用。

  预防措施:1.基体焊接区域尺寸设置应满足设计要求，SMD安装位置应在规定范围内。2. 为了防止锡膏印刷边崩坏，必须满足基板接线间隙和阻焊剂镀层精度的要求。3.制定合适的焊接参数，防止焊机输送带机械振动。

  二．焊球是指在焊接过程中，由于飞溅等原因，在电路板不必要的位置形成分散的球体。焊接过程中由于焊料的快速加热和分散，焊料球的形成是焊接过程中经常发生的问题。此外，它还与印刷位错、边缘塌陷和焊料污染有关。

  预防措施:1.根据焊接类型实施相应的预热工艺。2.焊接应按设定的加热工艺进行，避免焊接加热过快、造成SMT贴片电路板不良。3.锡膏的使用应符合要求，无吸湿性差等问题。

  三、裂纹当电路板刚从焊接区域分离出来时，由于受凝固应力或收缩应力的影响，焊料与连接件的热膨胀不同，在淬火或快速加热的作用下，SMD会产生裂纹。在冲压和运输过程中，还必须降低焊接电路板对SMD的冲击应力和弯曲应力。

  预防措施:1.在表面贴装产品的设计中，要考虑缩小热膨胀间隙，正确设置加热和冷却条件。2. 选择具有良好延展性的焊料。

  四．拉尖是指焊头或毛刺出现在焊点上。其原因是焊料过多、焊剂过少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁退出角度不当。

  预防措施:1.选择合适的焊剂来控制焊料的数量。2.预热温度根据电路板尺寸、多层板大小、元器件数量、有无安装元器件而定。

  以上是关于SMT贴片电路板焊接缺陷产生的原因及预防措施，相信各位已经有所了解。由于SMT焊接工艺比较复杂，在工作中一些焊接问题是不可避免的。各位要学会分析每一个问题产生的原因，寻找解决办法，做好预防措施，减少焊接缺陷。