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PCBA焊接中的爆板问题和解决方法

发布日期:2019-04-23 13:27:12
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  PCBA焊接的可靠性决定了电子产品的安全性和持久性,因而必须要特别注意。那么,PCBA焊接的时候,出现爆板是怎么回事呢?如何进行改善呢?下面,笔者和大家一起探讨一下。

PCBA焊接板

  一、什么是PCBA焊接爆板?

  PCBA焊接爆板就是在再流焊接过程中,出现HDI积层高于PCB第二次压合的PP层和次层之间的分离现象,这种情况就被称为是爆板。爆板一般发生在L1-L2层埋孔密集区域,有时候可能会被拉裂。

  二、PCBA焊接爆板的原因是什么?

  1、有挥发物

  有挥发物形成是PCBA焊接产生爆板的必要条件。比如吸湿问题,当水汽在蒸发、扩散过程中压力会随着温度发生变化,而水汽的存在是PCBA焊接爆板的原因之一。

  另外,当存储、生产过程中,湿气导致PCBA电路板处于潮湿环境的时候,就会对PCBA焊接产生影响,进而导致其爆板。

  此外,存储环境湿气也会导致PP特性发生变化。而且,在没有防护的情况下,PP极容易受潮,因而平时一定要注意防潮。

  2、PP与铜箔的附着力比较差,导致爆板

  因为PCBA焊接爆板都是产生在二次压合之间,所以,PP与铜箔的附着力非常重要。而早期对铜箔表面的处理方法比较落后,导致现在的生产无法满足需求。90年代中后期,欧美地区开始使用一种新的工艺,取代传统的工艺,提高了生产效率,也降低了故障率。

  3、再流温度选择不合适

  据笔者了解,再流温度不合适也会导致PCBA焊接爆板。这主要是因为温度对爆板有一定的诱发性,而且基于产品特点综合型分析优化的再流焊接温度,对抑制爆板也有一定的效果。

  4、可挥发物逃逸不畅

  据专业人士介绍,爆板的位置都是发生在埋孔的上方,大面积覆盖铜箔的位置。这种设计确实有问题,主要体现在两个方面,一方面是PCBA焊接受热之后,会对积聚在埋孔、层间的可挥发物排放不利。另一方面,会加剧再流焊接时候的分布不均匀。

  三、如何改善PCBA焊接爆板情况?

  1、要从根本处解决爆板产生的必要条件。比如PP存储时候吸潮是导致爆板的原因之一,所以,存储PP的时候,一定要注意防潮。

  2、要严格控制PCB成品仓库的存放条件,抑制爆板产生的充分条件,优化棕化工艺质量,增加其内部附着力。

  3、改善大铜箔面上的透气性,避免内部水汽无法释放。

  4、优化再流焊接的温度,确保良好湿度下的温度值。

PCBA焊接中的爆板问题和解决方法大概就如此了,如果出现爆板问题的话,不妨可以参考以上的方法进行合理的解决。

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