PCBA焊接中的爆板问题和解决方法

　　PCBA焊接的可靠性决定了电子产品的安全性和持久性，因而必须要特别注意。那么，PCBA焊接的时候，出现爆板是怎么回事呢？如何进行改善呢？下面，笔者和大家一起探讨一下。

　　一、什么是PCBA焊接爆板？

　　PCBA焊接爆板就是在再流焊接过程中，出现HDI积层高于PCB第二次压合的PP层和次层之间的分离现象，这种情况就被称为是爆板。爆板一般发生在L1-L2层埋孔密集区域，有时候可能会被拉裂。

　　二、PCBA焊接爆板的原因是什么？

　　1、有挥发物

　　有挥发物形成是PCBA焊接产生爆板的必要条件。比如吸湿问题，当水汽在蒸发、扩散过程中压力会随着温度发生变化，而水汽的存在是PCBA焊接爆板的原因之一。

　　另外，当存储、生产过程中，湿气导致PCBA电路板处于潮湿环境的时候，就会对PCBA焊接产生影响，进而导致其爆板。

　　此外，存储环境湿气也会导致PP特性发生变化。而且，在没有防护的情况下，PP极容易受潮，因而平时一定要注意防潮。

　　2、PP与铜箔的附着力比较差，导致爆板

　　因为PCBA焊接爆板都是产生在二次压合之间，所以，PP与铜箔的附着力非常重要。而早期对铜箔表面的处理方法比较落后，导致现在的生产无法满足需求。90年代中后期，欧美地区开始使用一种新的工艺，取代传统的工艺，提高了生产效率，也降低了故障率。

　　3、再流温度选择不合适

　　据笔者了解，再流温度不合适也会导致PCBA焊接爆板。这主要是因为温度对爆板有一定的诱发性，而且基于产品特点综合型分析优化的再流焊接温度，对抑制爆板也有一定的效果。

　　4、可挥发物逃逸不畅

　　据专业人士介绍，爆板的位置都是发生在埋孔的上方，大面积覆盖铜箔的位置。这种设计确实有问题，主要体现在两个方面，一方面是PCBA焊接受热之后，会对积聚在埋孔、层间的可挥发物排放不利。另一方面，会加剧再流焊接时候的分布不均匀。

　　三、如何改善PCBA焊接爆板情况？

　　1、要从根本处解决爆板产生的必要条件。比如PP存储时候吸潮是导致爆板的原因之一，所以，存储PP的时候，一定要注意防潮。

　　2、要严格控制PCB成品仓库的存放条件，抑制爆板产生的充分条件，优化棕化工艺质量，增加其内部附着力。

　　3、改善大铜箔面上的透气性，避免内部水汽无法释放。

　　4、优化再流焊接的温度，确保良好湿度下的温度值。

PCBA焊接中的爆板问题和解决方法大概就如此了，如果出现爆板问题的话，不妨可以参考以上的方法进行合理的解决。